高性能なデジタル・アナログ混合集積回路(IC)の研究開発を手掛ける杭州晶華微電子(688130/上海)が7月29日、上海証券取引所科創板に新規上場した。公開価格62.98元に対し、初値は8.70%安い57.50元だった。終値は同7.67%安の58.15元。
 
 同社は2005年設立の民営企業で、20年に株式会社化した。高性能なデジタル・アナログ混合集積回路(IC)の研究開発と販売を主業務としており、医療健康デバイス向けSoCチップ、工業制御・計器用半導体チップ、インテリジェントセンサー用SoCチップなどが主製品。医療健康、圧力測定、工業制御、各種計器、スマート家具など多くの分野に広く利用されている。赤外線温度測定、スマートヘルスメーター、デジタル回路計などの市場で高い地位を持つ。創業以来、自社で設計、販売のみに専念し生産を行わないファブレス経営方式を採用している。2021年12月期における売上構成は、医療・健康デバイス用SoCチップが69.29%、工業制御・計器用半導体チップが28.95%、インテリジェントセンサー用SoCチップが1.76%となっている。

 2021年12月期の売上高は1億7341万元(前期比12.15%減)、純利益は7735万元(同22.72%減)。22年1〜3月期の売上高は5377万元(前年同期比15.28%増)、純利益は2393万元(同11.13%増)。
 
 新規上場に伴い調達予定の7億5000万元(約149億円)は、約28%の2億1089万元をスマートヘルス・医療ASSPチップ改良・産業化プロジェクトに、約25%の1億9069万元を工業制御用チップ改良・産業化プロジェクトに、約23%の1億7519万元を高精度PGA/ADCなどアナログシグナルチェーンチップ改良・産業化プロジェクトに、約16%の1億2323万元を研究開発センター建設プロジェクトに用いる。(編集担当:今関忠馬)(イメージ写真提供:123RF)