中国メディアの騰訊科技は20日、米アップルの最新スマートフォン「iPhone 6」が分解されて判明したこととして、「iPhone 6」に搭載されているプロセッサの製造元は台湾積体電路製造(TSMC)だとし、「サムスンはアップルに切り捨てられた」と報じた。

 記事は、韓国のサムスン電子はこれまで「iPhone」シリーズのプロセッサの製造を担当していたと紹介する一方、アップルとサムスンはスマートフォン事業をめぐって競合関係にあると指摘。

 日本時間19日に発売された「iPhone 6 / iPhone 6Plus」について、電子機器の解析を手掛ける企業・Chipworksが分解を行い、アップルのA8プロセッサはTSMCが製造したものだと判明したと紹介した。

 さらに、2014年初頭からA8プロセッサの製造はTSMCが受注したという噂(うわさ)が流れていたとし、「iPhone 6が分解されたことによって噂が事実であったことが判明した」と伝えた。

 記事は、アップルがこれまで歴代iPhoneのプロセッサの製造を担当してきたサムスンからTSMCに発注先を変更した理由について「モバイルデバイスにおける競合関係のほか、サムスンの生産能力がアップルの要求を満たせなかったためとの分析がある」と紹介した。(編集担当:村山健二)(イメージ写真提供:(C) adrianhancu/123RF.COM)